PCB電鍍工藝制程流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干，下面講解關于PCB電鍍工藝每個步驟的具體作用：

　　浸酸：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度控制在5%-10%左右，主要防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定性; 酸浸時間不宜過長，防止pcb板面氧化;使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面。

　　全板電鍍銅又稱"一次銅"，保護剛沉積薄薄的化學銅，為防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。 槽液主要成分有"硫酸銅"和"硫酸"，采用高酸低銅配方，確保電鍍時pcb板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量控制在180-240克/升左右;硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果;pcb全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電鍍來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸銅(單位：公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840;鹽酸(單位：ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385。

　　酸性除油：去除線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。

　　微蝕：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力。 微蝕劑采用過硫酸鈉，粗化速率穩定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕。　

　　浸酸：去除線路板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%-10%左右，防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;酸浸時間不宜太長，為預防板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換。

　　圖形電鍍銅又叫"二次銅"，為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度; 其它項目均同全板電鍍.

　　電鍍錫：金屬抗蝕層作為圖形電鍍純錫的主要成分，保護線路蝕刻; 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成;硫酸亞錫含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右;鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果;電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積;錫缸溫度維持在室溫狀態，溫度不超過30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸亞錫(單位：公斤)=(40-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

　　鍍鎳：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度; 全板電鍍銅相關工藝參數：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果，添加量大約200ml/KAH;圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ;鎳缸溫度維持在40-55度，溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸鎳(單位：公斤)=(280-X)×槽體積(升)/1000;氯化鎳(單位：公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;硼酸(單位：公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;

　　電鍍金：分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素;金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優良特點; 電路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴， 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右; 主要添加藥品有調節PH值的酸式調整鹽和堿式調整鹽，調節比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等; 為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效降低對金缸的污染和保持金缸穩定; 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時用來補充金缸蒸發變化的液位。

　　PCB電鍍工藝制程流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干，下面講解關于PCB電鍍工藝每個步驟的具體作用：

　　浸酸：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度控制在5%-10%左右，主要防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定性; 酸浸時間不宜過長，防止pcb板面氧化;使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面。

　　全板電鍍銅又稱"一次銅"，保護剛沉積薄薄的化學銅，為防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。 槽液主要成分有"硫酸銅"和"硫酸"，采用高酸低銅配方，確保電鍍時pcb板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量控制在180-240克/升左右;硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果;pcb全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電鍍來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸銅(單位：公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840;鹽酸(單位：ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385。

　　酸性除油：去除線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。

　　微蝕：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力。 微蝕劑采用過硫酸鈉，粗化速率穩定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕。　

　　浸酸：去除線路板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%-10%左右，防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;酸浸時間不宜太長，為預防板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換。

　　圖形電鍍銅又叫"二次銅"，為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度; 其它項目均同全板電鍍.

　　電鍍錫：金屬抗蝕層作為圖形電鍍純錫的主要成分，保護線路蝕刻; 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成;硫酸亞錫含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右;鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果;電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積;錫缸溫度維持在室溫狀態，溫度不超過30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸亞錫(單位：公斤)=(40-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

　　鍍鎳：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度; 全板電鍍銅相關工藝參數：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果，添加量大約200ml/KAH;圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ;鎳缸溫度維持在40-55度，溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸鎳(單位：公斤)=(280-X)×槽體積(升)/1000;氯化鎳(單位：公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;硼酸(單位：公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;

　　電鍍金：分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素;金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優良特點; 電路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴， 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右; 主要添加藥品有調節PH值的酸式調整鹽和堿式調整鹽，調節比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等; 為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效降低對金缸的污染和保持金缸穩定; 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時用來補充金缸蒸發變化的液位。