PCB產(chǎn)業(yè)鏈基本上是按照原材料-覆銅板-PCB-產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)傳導(dǎo)：從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，PCB上游主要原材料為覆銅板、銅箔、銅球，其主要原料為銅和玻纖等，下游應(yīng)用主要是消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等，因此，PCB產(chǎn)業(yè)上下游與宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)聯(lián)系緊密，行業(yè)產(chǎn)值增速與全球GDP波動(dòng)趨勢(shì)大體一致。

自2000年以來(lái)，全球PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和增長(zhǎng)呈現(xiàn)出三個(gè)階段：第一個(gè)階段（2000年～2002年底），由于互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致的全球經(jīng)濟(jì)緊縮和不景氣，下游電子終端產(chǎn)品的需求放緩，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌；第二個(gè)階段（2003年初～2008年上半年），受益于全球經(jīng)濟(jì)的良好復(fù)蘇局面以及電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新帶來(lái)的需求高增長(zhǎng)，PCB行業(yè)產(chǎn)值快速增長(zhǎng)；第三個(gè)階段（2008年下半年～至今），金融危機(jī)打亂了PCB行業(yè)良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2009年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)歷寒冬，伴隨著下游智能手機(jī)、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費(fèi)的興起，PCB產(chǎn)值迅速恢復(fù)，現(xiàn)在已超過(guò)金融危機(jī)爆發(fā)前的峰值。

到2019年，全球PCB產(chǎn)值將增加到658億美元，同比增長(zhǎng)3.5%；預(yù)計(jì)到2020年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元，2024年將超越750億美元。國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品增速明顯高于全球市場(chǎng)增速，尤其是高層板等高端板的產(chǎn)值增長(zhǎng)，未來(lái)中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。

廣義的PCB可以分為硬板和柔性板（FPC），硬板依照層數(shù)來(lái)分可分為單面板/雙面板、多層板、HDI和載板，PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，在產(chǎn)業(yè)鏈中起到了承上啟下的作用，其下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊。

2019年電子行業(yè)重振旗鼓，PCB各企業(yè)保持高增速，隨著5G的基礎(chǔ)建設(shè)和產(chǎn)能的擴(kuò)大，市場(chǎng)對(duì)高頻高速PCB產(chǎn)生更大需求，行業(yè)整體利潤(rùn)率達(dá)8.45%，盈利能力維持良好。根據(jù)目前的市場(chǎng)情況，且考慮到目前對(duì)高頻高速性能要求的提高，短時(shí)間內(nèi)PCB板的價(jià)格下降幅度不會(huì)太大，2019-2022年假定年降幅為5%，2022-2025年降幅為10%，初步預(yù)計(jì)2019-2025年國(guó)內(nèi)5G基站用PCB市場(chǎng)容量將達(dá)到745.63億元！