PCB沉銅什么意思，所謂PCB沉銅是指利用化學(xué)藥水，將PCB板放置至沉銅水缸內(nèi)，使電路板板面銅厚達(dá)到客戶(hù)制程要求。

　　高頻電路板沉銅工藝流程：粗磨→膨脹→除膠渣→三級(jí)水洗→中和→二級(jí)水洗→除油→稀酸洗→二級(jí)水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級(jí)水洗→加速→一級(jí)水洗→沉銅→二級(jí)水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

　　生產(chǎn)高頻線(xiàn)路板沉銅時(shí)需要知道的基本常識(shí)有：a:等離子處理：特殊板材的除膠渣，表面活化;b:Deburr去毛刺：去除孔口披風(fēng)，清洗孔內(nèi)粉塵;c:MLB膨松：使孔內(nèi)壁上的膠渣軟化，膨樺;d:Promoter除膠渣：溶解孔壁少量樹(shù)脂及粘附壁內(nèi)的膠渣;e:Neutralizer中和：將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油：除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調(diào)整：使孔壁呈正電荷后，提高孔壁對(duì)鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕：粗化銅箔表面，增強(qiáng)銅面與孔化之間的結(jié)合力;i:CATAPREP預(yù)浸：防止PCB板面帶雜質(zhì)、水分進(jìn)入活化槽內(nèi);j:CATAPOSIT 活化：使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內(nèi);k:Acc加速：剝?nèi)ツz體鈀微粒外層的Sn+4外殼，露出肥核，形成孔化時(shí)反應(yīng)中心;n:CIRCUPOSIT沉銅：以露出的肥核為反應(yīng)中心，沉積在微細(xì)顆粒化學(xué)銅層，實(shí)現(xiàn)孔壁金屬。

　　PCB沉銅什么意思，所謂PCB沉銅是指利用化學(xué)藥水，將PCB板放置至沉銅水缸內(nèi)，使電路板板面銅厚達(dá)到客戶(hù)制程要求。

　　高頻電路板沉銅工藝流程：粗磨→膨脹→除膠渣→三級(jí)水洗→中和→二級(jí)水洗→除油→稀酸洗→二級(jí)水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級(jí)水洗→加速→一級(jí)水洗→沉銅→二級(jí)水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

　　生產(chǎn)高頻線(xiàn)路板沉銅時(shí)需要知道的基本常識(shí)有：a:等離子處理：特殊板材的除膠渣，表面活化;b:Deburr去毛刺：去除孔口披風(fēng)，清洗孔內(nèi)粉塵;c:MLB膨松：使孔內(nèi)壁上的膠渣軟化，膨樺;d:Promoter除膠渣：溶解孔壁少量樹(shù)脂及粘附壁內(nèi)的膠渣;e:Neutralizer中和：將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油：除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調(diào)整：使孔壁呈正電荷后，提高孔壁對(duì)鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕：粗化銅箔表面，增強(qiáng)銅面與孔化之間的結(jié)合力;i:CATAPREP預(yù)浸：防止PCB板面帶雜質(zhì)、水分進(jìn)入活化槽內(nèi);j:CATAPOSIT 活化：使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內(nèi);k:Acc加速：剝?nèi)ツz體鈀微粒外層的Sn+4外殼，露出肥核，形成孔化時(shí)反應(yīng)中心;n:CIRCUPOSIT沉銅：以露出的肥核為反應(yīng)中心，沉積在微細(xì)顆粒化學(xué)銅層，實(shí)現(xiàn)孔壁金屬。