鉆孔流程：開料--鉆孔--倒圓角--磨邊--打磨。詳解：按工程處理好的拼板資料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板，將原本鋒利四個直角角加工成圓角，預防在鉆孔時，角邊觸碰到板面導致PCB銅面劃花等現象。

　　PIN流程：鉆孔作業時除了鉆盲孔或高精密孔板精準度要求很嚴,通常每梭的3-4片左右，具體要看板子要求精度、最小孔徑、總厚度、總銅層數等參數來決定，常規雙面電路板大多比較簡單，多半用靠邊方式,打孔上連續動作一次完成.精密PCB多層板較為復雜,須另在多層板專用上PIN機上完成作業。　　

　　工具設備：評估鉆機設備能力參數分別包括：① 軸數：軸數越多，產量越高;②有效鉆板尺寸;③鉆孔機臺面：振動幅度越小越好;④軸承;⑤鉆盤：自動更換鉆頭及鉆頭數;⑥壓力腳;⑦X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動;⑧集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鉆頭功能;⑨Step Drill的能力;10：斷針偵測;

　　相關物料：鉆孔時需要用到的物料有鉆針、墊板、蓋板等，鉆針又稱鉆頭，鉆針質量對鉆孔的良品率有直接影響。

　　鉆孔流程：開料--鉆孔--倒圓角--磨邊--打磨。詳解：按工程處理好的拼板資料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板，將原本鋒利四個直角角加工成圓角，預防在鉆孔時，角邊觸碰到板面導致PCB銅面劃花等現象。

　　PIN流程：鉆孔作業時除了鉆盲孔或高精密孔板精準度要求很嚴,通常每梭的3-4片左右，具體要看板子要求精度、最小孔徑、總厚度、總銅層數等參數來決定，常規雙面電路板大多比較簡單，多半用靠邊方式,打孔上連續動作一次完成.精密PCB多層板較為復雜,須另在多層板專用上PIN機上完成作業。　　

　　工具設備：評估鉆機設備能力參數分別包括：① 軸數：軸數越多，產量越高;②有效鉆板尺寸;③鉆孔機臺面：振動幅度越小越好;④軸承;⑤鉆盤：自動更換鉆頭及鉆頭數;⑥壓力腳;⑦X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動;⑧集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鉆頭功能;⑨Step Drill的能力;10：斷針偵測;

　　相關物料：鉆孔時需要用到的物料有鉆針、墊板、蓋板等，鉆針又稱鉆頭，鉆針質量對鉆孔的良品率有直接影響。