www在线视频在线播放-www在线小视频免费-www资源-wwxxx日本-视频1区-视频二区在线观看

訂做剛性PCB雙層線路板最新沉銅工藝流程圖，pcb沉銅的作用與目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間良好的結(jié)合力;新生成的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀;

預(yù)浸目的與作用：主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時進(jìn)入孔內(nèi)活化使之進(jìn)行足夠有效的活化;預(yù)浸液比重一般維持在18波美度左右，這樣鈀槽就可維持在正常的比重20波美度以上;

PCB沉銅目的與原理：作用與目的：通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。。利用甲醛在堿性條件下的還原性來還原被絡(luò)合的可溶性銅鹽。空氣攪拌：槽液要保持正常的空氣攪拌，目的是氧化槽液中的亞銅離子和槽液中的銅粉，使之轉(zhuǎn)化為可溶性的二價銅。

1、去毛刺：作用于目的：沉銅前PCB基板經(jīng)過鉆孔工序，此工序最容易產(chǎn)生毛刺，它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式，使孔邊和內(nèi)孔壁無倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生.

化學(xué)銅廣泛用于通孔印刷電路板的生產(chǎn)和加工。 其主要目的是通過一系列化學(xué)處理方法在不導(dǎo)電的基材上沉積一層銅，然后通過后續(xù)的電鍍方法將其加厚到設(shè)計特定厚度。為了達(dá)到設(shè)計的特定厚度，通常為1mil(25.4um)或更厚，有時甚至可以直接化學(xué)沉積到整個電路的銅厚度上。化學(xué)鍍銅工藝是通過一系列必要步驟完成化學(xué)鍍銅的沉積，每個步驟對整個工藝流程都非常重要。

電路板加工使用到的PCB基材本身都是有銅的，但因客戶對銅箔要求的不同，在電路板加工過程中需要通過沉銅工序，來讓銅箔厚度達(dá)到客戶所需要的厚度，常規(guī)雙面電路板銅厚標(biāo)準(zhǔn)為1oz,當(dāng)PCB基材本身銅厚度達(dá)不到這個要求時，就需要對PCB板進(jìn)行沉銅加工處理。

通常情況下制做電路板時，鉆孔后孔壁內(nèi)需沉銅，使過孔有銅成為過電孔，但在實際生產(chǎn)中，部分電路板制做廠家因沉銅時間不夠或其它因素，導(dǎo)致產(chǎn)生孔無銅現(xiàn)象發(fā)生，或者孔內(nèi)銅箔厚度不達(dá)標(biāo)等現(xiàn)象，那么導(dǎo)致孔無銅的因素有哪些，以及如何快速有效解決PCB孔無銅問題!　

定制電路板基材本身是有銅的，因客戶產(chǎn)品對厚箔厚度要求，當(dāng)銅箔厚度不能達(dá)到客戶要求時，銅的厚度是需在后續(xù)加工中來控制銅的厚度，定制電路板常規(guī)PCB銅厚為1oz,簡單單面板是不需要再度沉銅的，雙面板就需要有兩面銅，通過沉銅可以將厚箔厚度達(dá)到客戶所要求的標(biāo)準(zhǔn)，下面為大家詳細(xì)講解下關(guān)于PCB沉銅工藝及定制流程吧。

PCB沉銅工藝是生產(chǎn)線路板當(dāng)中，扮演著非常重要的角色，線路板生產(chǎn)PCB基材本身是帶銅的，只不過鉆孔后孔壁內(nèi)露出基材，且PCB基材銅不能達(dá)到客戶要求，需要對PCB板再一次進(jìn)行沉銅處理，只有孔壁肉沉銅后，才能使它們之間正常導(dǎo)電，本章主要講解關(guān)于PCB沉銅工藝流程：堿性除油--二或三級逆流漂洗--粗化(微蝕--二級逆流漂洗--預(yù)浸--活化--二級逆流漂洗--解膠--二級逆流漂洗--沉銅--二級逆流漂洗--浸酸。

PCB沉銀反應(yīng)是指通過銅和銀離子間的置換反應(yīng)進(jìn)行，經(jīng)AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，以確保在受控的沉銀速度下能緩慢自動生成一層均勻一致的沉銀層。緩慢沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結(jié)構(gòu)，避免因沉淀及結(jié)塊而產(chǎn)生的微粒增長，形成高密度的銀層。

在汽車電路板?pcb鉆孔過程中哪些問題易導(dǎo)致沉銅時出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象發(fā)生：①鉆孔設(shè)備本身問題，容易引發(fā)孔內(nèi)樹脂粉塵多，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，孔壁粗糙，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等因素都會對后續(xù)沉銅造成一定程度上的質(zhì)量隱患;

在PCB生產(chǎn)過程中，導(dǎo)致PCB孔無銅開路的原因無非有幾下幾點：①鉆孔粉塵塞孔或孔粗;②操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時間過長;③沉銅時藥水存在有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅;④孔內(nèi)有線路油墨/雜質(zhì)/粉塵，使孔內(nèi)未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅;⑤沉銅或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間過長，產(chǎn)生慢咬蝕;⑥沖板壓力過大，(設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開;⑦電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差;