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生產(chǎn)PCB電路板廠家在制板前，都會(huì)要求技術(shù)人員先對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行調(diào)試檢查，制作PCB多層盲埋孔線路板也不例外，在進(jìn)行PCB鉆孔前先對(duì)線上相對(duì)應(yīng)的機(jī)器做一下調(diào)整準(zhǔn)備，這樣一來線路板廠成功制造高品質(zhì)的PCB多層盲埋孔電路板?就不是一件難事情了，那么技術(shù)操作人員要提前做好哪些準(zhǔn)備工作呢?

1.定期清理磁頭等部件：對(duì)于選用紙帶機(jī)，磁帶機(jī)或軟盤設(shè)備，必須按時(shí)清理磁頭。除此之外，紙帶機(jī)的燈泡、透鏡、發(fā)光管及光電管等部位也是要定期清理的。2.合理設(shè)置參數(shù)：設(shè)備主要參數(shù)包含了坐標(biāo)、公制/英制、絕對(duì)/增量、EIA碼/ASCⅡ碼、導(dǎo)前零/后置零等。鉆頭基本參數(shù)包括T(1/2/3)、鉆頭直徑、進(jìn)給、轉(zhuǎn)速等。

鉆孔流程：開料--鉆孔--倒圓角--磨邊--打磨。詳解：按工程處理好的拼板資料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板，將原本鋒利四個(gè)直角角加工成圓角，預(yù)防在鉆孔時(shí)，角邊觸碰到板面導(dǎo)致PCB銅面劃花等現(xiàn)象。

電路板制作選用到的PCB基材多數(shù)為覆銅箔層壓板，隨著工藝制作能力越來越成熟，部分精密工廠最高層數(shù)高達(dá)五十六層，但無論是單雙面板或多層板，都需要一步步制作完成，而制作電路板第一道工序就是鉆孔，在進(jìn)行PCB鉆孔前，首先將資料輸入電腦，將裁切好的PCB基材根據(jù)不同厚板，確定每一次鉆孔數(shù)量，同時(shí)在基材上方加一層蓋板，目的是為了保護(hù)PCB板面在鉆孔過程中不被劃花、減少毛刺，同時(shí)預(yù)防鉆孔在銅面上打滑，從而提高孔位精度。

PCB激光鉆孔技術(shù)分為激光鉆孔和CO2激光鉆孔兩種，在電路板制造過程中，CO2激光應(yīng)用于工業(yè)微通孔制造當(dāng)中，要求微通孔直徑大于100μm，對(duì)于一些大孔徑來講，CO2激光鉆孔效率更高，激光鉆孔應(yīng)用于直徑小于100um微孔制造當(dāng)中，激光鉆孔直徑小于80um的孔產(chǎn)量非常高，為滿足客戶對(duì)微孔生產(chǎn)能力的需求，許多電路板制造廠已經(jīng)開始引入雙頭激光鉆孔系統(tǒng)，以下內(nèi)容主要介紹雙頭激光鉆孔系統(tǒng)的五種主要類型：

生產(chǎn)多層PCB線路板最重要的設(shè)計(jì)重要是過孔設(shè)計(jì)和線路走線設(shè)計(jì)，就目前PCB多層板大多應(yīng)用在通訊、醫(yī)療等領(lǐng)域，PCB多層板生產(chǎn)廠家為滿足各行業(yè)對(duì)密精度多層線路板的需求，過孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，過孔通常分為盲孔、埋孔、通孔三類，在設(shè)計(jì)多層PCB線路板過程中通過對(duì)對(duì)孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出關(guān)于PCB多層板生產(chǎn)加工設(shè)計(jì)過孔具體需要注意的事項(xiàng)有哪幾點(diǎn)!

PCB電路板是電子元件電氣連接的提供者，隨著數(shù)碼電子業(yè)的快速發(fā)展，多層PCB電路板需求量正在不斷增加，多層pcb可定義為雙面或更多層箔導(dǎo)電層制成的線路板，將不同層壓合將其粘合到一起，用層間的絕緣層進(jìn)行熱保護(hù)，過孔是多層pcb不同層之間電氣連接的來源，設(shè)計(jì)多層電路板最好的部分是具有復(fù)雜走線方式，使串憂和雜散電容等問題得到解決。

1、掛具作為電鍍制造除掛色和產(chǎn)品接觸導(dǎo)電部外，其余部分應(yīng)涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產(chǎn)品有效面積電鍍，提高產(chǎn)品有效電流，并使掛具耐用。

什么是PCB樣板?所謂pcb樣板是指新型產(chǎn)品在資料完成后，進(jìn)行首次批量的PCB板稱為PCB樣板。在進(jìn)行多次樣板打樣確認(rèn)后，進(jìn)行批量返單的訂單稱為PCB單返，在進(jìn)行PCB樣板批量投產(chǎn)前需要仔細(xì)哪些要點(diǎn)呢。